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CLEARFIL S3 BOND PLUS - KURARAY

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KURARAY
Clearfil S3 Bond Plus est un liant photo-polymérisable qui libère du fluorure en une seule étape. Basé sur les mêmes technologies adhésives progressives que l'étalon-or, Clearfil S3 Bond Plus garantit une sensibilité post-opératoire minimale.
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LGD0000649-CS3B Coffret 1 Flacon4ml+50 pinceaux 130,62 €

Description

Utilisation de la Technologie de Dispersion Moléculaire unique de Kuraray (les composants hydrophiles et hydrophobes sont combinés de façon homogène et stable dans le temps). Libération de fluorure. Renforcement de l'interface adhésif-dentine.Une seule étape d'application.Un large éventail d'indications. Il Contient le monomère adhésif MDP, développé par Kuraray, qui garantit une liaison chimique avec l'hydroxyapatite, en plus de l'adhésion mécanique classique.

Caractéristiques de Clearfil S3 Bond Plus :
Rapide et simple.
Pas de débogage et pas d'applications multiples.
La technologie MDP fournit une liaison chimique résistante à l'eau pour l'émail et la dentine sans gravure.
Parfait pour le traitement de la surface des racines et le scellement des cavités.
Libération de fluoride pour la protection des dents.
Restauration directe avec une résine composite photopolymérisable.
Scellement de la cavité comme prétraitement pour les restaurations indirectes.
Réparation intrabuccale des couronnes et bridges fracturés en porcelaine ou en résine composite

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